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Artikel und Hintergründe zum Thema

Drei Stufen für ein Halleluja

Martin Schrüfer,

Schmalz Kompaktejektoren-Reihe jetzt mit ECO-Düsentechnologie

Schmalz stattet seine Kompaktejektoren-Reihe SCPS(i) erstmals mit einer dreistufigen ECO-Düsentechnologie aus und macht die Vakuum-Erzeuger damit leistungsfähiger. Das Ergebnis sind schnelle Handhabungsprozesse mit saugdichten, luftdurchlässigen oder nicht eigenstabilen Werkstücken wie Spanplatten, Kartonagen oder Beutel. Die optionale IO-Link-Schnittstelle vereinfacht das Überwachen des Vakuums sowie den Einsatz in automatisierten Anlagen.

Neuer Ejektor mit Eco-Düsentechnologie und optionaler IO-Link-Technologie. © J. Schmalz

Die Eco-Düsentechnologie sorgt bei den SCPS/SCPSi-Kompaktejektoren für ein hohes Saugvermögen bei minimiertem Druckluftverbrauch. Jetzt bietet Schmalz erstmals Ejektoren mit dreistufigen SEP-Modulen an: In die neue Baureihe SCPS(i)-L lässt sich nun eine dreistufige Düse mit einem maximalen Durchmesser von 22 Millimetern einsetzen. Damit vergrößert sich der Anwendungsbereich des Ejektors. Der Anwender kann die SEP-Düsen schnell und ohne Werkzeug tauschen – und damit auch leicht reinigen. Der Vakuum-Spezialist bietet das Ejektor-Modul auch separat an.

Insbesondere Hersteller von Verpackungsanlagen profitieren von den neuen Kompaktejektoren. Denn durch die drei Einbaudurchmesser mit unterschiedlichen Leistungsstufen eignen sich die Ejektoren für die Handhabung von saugdichten, stark luftdurchlässigen Werkstücken wie Kartons oder Spanplatten oder auch von nicht eigenstabilen Werkstücken wie Beutel. Für saugdichte Teile hat Schmalz die Evakuierungszeit zum Erreichen von 600 mbar – so lange dauert die Verfahrfreigabe für die Automation – um bis zu zehn Prozent verringert. Der SCPS(i)-L kommt zur Vakuum-Bereitstellung und Überwachung in automatisierten Anlagen zum Einsatz, beispielsweise beim Roboterhandling, an Linearachsen sowie bei Pick- &-Place-Anwendungen mit kurzen Zykluszeiten. Prädestiniert sind sie zudem beim dynamischen Greifen und beim vollautomatisierten Teilehandling. Durch die optionale IO-Link-Schnittstelle können Geräte- und Prozessparameter übernommen und ausgegeben werden. Möglich ist dies auch im SIO-Modus (Standard-IO).

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